В этой публикации, друзья, поговорим о рамке для снижения температуры горячих процессоров последних поколений Intel Core – 12-го и 13-го поколения. Форма этих процессоров имеет нюанс, способствующий большему тепловыделению. Ну и производительные процессоры этих поколений небывало мощные. Из-за этих факторов в совокупности мощным камешкам в идеале нужна жидкостная система охлаждения. Но есть многие, кто принципиально не является сторонником такого способа охлаждения процессора. Башенный кулер при серьёзных нагрузках может не справляться. Но он может стать альтернативой «водянке» вместе с использованием рамки Thermalrigh.

Снижающая температуру рамка для горячих процессоров Intel Core последних поколений

Рамка предусмотрена для процессоров Intel Core 12-, 13-го поколения, т.е. для сокета LGA 1700. Может называться по-разному:

• Рамка Thermalrigh,
• Thermalright Intel LGA 1700-BCF,
• Корректор изгиба LGA 1700,
• Рамка для укрепления гнезда LGA 1700,
• Прижимная рамка для процессоров.

Выпускается компанией Thermalright. Есть и другие производители, но их рамки не так широко распространены.

Но зачем для процессоров Intel Core 12-, 13-го поколения, пусть даже и только для горячих, нужно покупать какую-то прижимную рамку? Если на материнских платах есть рамка, прижимающая процессор?

Процессоры компании Intel Core 12-, 13-го поколения имеют большую, нежели предыдущие поколения, продолговатую форму.

А прижим остался прежним – в двух точках.

Из-за этого теплораспределительная крышка процессоров после установки в сокет может иметь небольшой прогиб. Это не приводит к каким-либо проблемам в работе процессоров. Но из-за неплотного прилегания кулера ухудшается теплообмен.

Прижимная рамка на материнских платах под LGA 1700 фиксирует процессор только в двух точках по бокам. Тогда как рамка Thermalright фиксирует и в двух точках по бокам, и ещё в дополнительных трёх зонах. И мы имеем более плотный прижим.

Такая фиксация предотвращает изгиб крышки процессора, прижим с кулером становится ровным. Улучшается теплообмен. В результате имеем снижение температуры на 5-10°C (в зависимости от нагрузок).

На YouTube полно тестов температуры процессора без рамки и с рамкой. В большинстве этих тестов использование рамки оказалось эффективным. Купить такую рамку можно на AliExpress и различных интернет-магазинах. Стоит от 400 с лишним руб.

Совместима с любой системой охлаждения: можно устанавливать и под башенный кулер, и под жидкостную систему охлаждения. Устанавливается на сокет вместо прижимной рамки материнской платы.

Устанавливать рамку Thermalrigh есть смысл на процессоры с высоким TDP:

• Core i5-12600K(F), Core i5-13600K(F) - 125 Вт;
• Core i7-12700K(F), Core i7-13700K(F) - 125 Вт;
• Core i9-12900K(F), Core i9-13900KF(F) - 125 Вт;
• Core i9-12900KS, Core i9-13900KS - 150 Вт.

Но, друзья, практическая польза прижимной рамки есть только для процессоров Intel Core 12-, 13-го поколения. Недавно рамка появилась для сокета AM5 процессоров AMD Ryzen 7000. Может называться:

• Защитная рамка Thermalright для AMD Ryzen 7000,
• Рамка Thermalright AMD/AM5 BCF.

На AliExpress можно найти даже дешевле стоимости рамки для Intel Core 12-, 13-го поколения.

Что не так с процессорами Ryzen 7000? Для производительных процессоров с высоким TDP также актуальна проблема высокого нагрева. И причина также заключается теплораспределительной крышке камешков. Она ухудшает отвод тепла из-за того, что она слишком толстая. Процессоры Ryzen 7000 получили не просто новую форму, но новый сокет AM5 с принципиально иной конструкцией – LGA. Тогда как ранее использовался PGA. Это обусловило компанию AMD сделать крышку толще, дабы новые процессоры были совместимыми с системами охлаждения под сокет AM4. Соответственно, в случае с Ryzen 7000 никакая рамка не поможет снизить температуру. Только эффективное охлаждение.

Зачем этим процессорами тогда рамка? Друзья, её заявленное производителем назначение – обеспечивать лучшее сцепление с процессором и закрытие незащищённых областей от попадания термопасты. И это, конечно же, в чистом виде развод на деньги. На сокете AM5 нет никаких проблем со сцеплением процессора. А термопасту нужно наносить тонким слоем на любой платформе, на любом сокете.